在上星期闭幕的Vision China（上海）机器视觉展上，埃科光电SG系列线光谱共焦传感器以亚微米级精度、高速在线检测与无触摸成像才能，霸占细小缺点辨认及杂乱外表适配等难题，直击半导体制作中心检测场景，成为展会焦点，招引很多职业专家停步沟通。
本篇文章将为您共享SG系列在晶圆金线、BGA锡球等半导体职业中心检测场景的使用。
晶圆外表缺点包含颗粒、裂纹、凹坑和脏污等，这些缺点会直接影响产品质量及出产功率。
埃科SG系列线光谱共焦传感器横向分辨率比较高，可以捕捉到晶圆纤细特征及缺点；最高扫描速率到达40kHz，满意半导体职业高速在线检测节拍。
BGA（球栅阵列）封装是一种密度高、散热功能强且使用广泛的芯片封装方法。
（1）锡球尺度小，一般直径只要几十微米，辨认球面瑕疵须到达微米等级精度。
（2）锡球外表金属反光会搅扰光学检测，且密布摆放的锡球易发生遮挡，影响缺点定位。
SG1007根据同轴式光谱共聚集技能开发而成，最大镜面兼容视点±50°，X方向分辨率1.875 m，轴向重复性精度达50nm，可完成球高、球径无遮挡高精度丈量，全量程规模内扫描速率可到达8.9kHz，必定丈量规模内可完成40kHz高速扫描，高效应对BGA锡球检测。
在半导体后道封装工序中，引线键合经过微米级金属导线（一般为金线、铜线等）完成芯片内外部的电气互连。
（1）跟着半导体工艺的开展，金线距离、线径均为数十微米，塌线、断线等缺点需求微米级的高分辨率成像完成捕捉。（2）金线外表存在高反光搅扰，且键合后焊盘外表有几率存在残胶等异物，传统光学传感器对这类原料难以精确成像。
SG4025凭仗X方向2.5 m的高分辨率，完成对高密度纤细金线mm的丈量规模可检测金线高度；一起，线光谱共焦技能无惧金线外表高反光影响，具有强原料适应性，处理了传统成像难点。
埃科SG系列线光谱共焦传感器不受原料、形状和反光的影响，关于深孔、缝隙、曲折、通明等多种描摹或原料的外表丈量有着高度的适应性，全量程都可坚持高精度及高横向分辨率，助力半导体、消费电子、PCB等多个精细制作业完成更高效、精确的主动查验测验。
