据不完全统计，2024年仅半导体设计、设备、制造、触控、AI领域，便有超30家有名的公司裁员。
2024年12月报道，国产Arm服务器CPU设计公司广东鸿钧微电子科技有限公司传出大裁员，裁员比例高达50%！
2024年11月报道称，国频芯片厂商广州慧智微大规模裁员，涉及上海、广州分公司，其中研发裁员高达40%，补偿“N+1”。
国内半导体行业再掀波澜，业内人士爆料称，国内知名模拟芯片公司思瑞浦于2024年10月底宣布解散其MCU团队。
2024年9月报道，国产通用GPU设计公司象帝先“解散”一事引发网络热议。象帝先在邮件中指出，鉴于公司运营资金面临巨大困境，经管理层决定从2024年9月起公司进入重整阶段。与员工的劳动关系于2024年8月31日解除（因重整期业务维系需要的员工除外），将支付N+1补偿金，员工的社会保险和住房公积金缴纳至2024年8月止。
2024年10月，海康威视员工透露，公司大规模组织调整，32个研发区域收缩到12个，预计会涉及1000多员工的优化。海康威视被裁员工确认此事，“会有N+2赔偿，研发部门是重灾区。”
2024年6月报道，联想集团2024财年财报披露，2023财年全球总员工77000人，2024财年则是69500人，这在某种程度上预示着，在过去的一年联想集团共裁减7500人，产生遣散及相关联的费用5500万美元。
2024年2月报道，此前有小米员工称，小米于2月底大规模裁员，赔偿标准是N+1，而且“只通知、不协商”。
分立半导体和无源元件制造商Vishay Intertechnology（威世科技）于2024年9月宣布重大重组，精简运营，包括整合其制造设施和裁员795人。
2024年9月报道，三星电子裁减中国销售部门30％员工。首波裁员目标减少130人，约占中国销售部门1600名员工总数的8%。
2024年9月，思科宣布新一轮裁员，影响约5600名员工，约占其全球员工数的7%。这是思科在2月第一轮裁员4000人（占比5%）之后，在2024年启动的第二轮裁员。
2024年4月报道，资料显示，戴尔2023年裁员1.3万人，规模是原计划的2倍。消息称，戴尔中国厦门厂裁员幅度几乎达到50%。
面板大厂群创光电2024年3月再度传出裁员。产业人士证实，群创南京厂区倒闭关停，员工已赔钱走人，遣散费为N+1。
2024年10月报道，诺基亚2024年内执行成本削减计划，已在大中华区裁减近2000名员工（占该地区员工总数的20%），还计划在欧洲再削减350个工作岗位。计划到2026年节省8亿~12亿欧元成本。
2024年4月，爱立信在中国解雇240名员工，这是该公司重组的一部分，将影响其中国核心网络研发部门。
2024年9月，英特尔时任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布了公司下一段战略目标，旨在削减100亿美元成本，2024年底前裁员1.5万人。
2.三星电子全球大裁员！代工制造团队裁员30%以上，海外部分部门比例达30%
2024年11月，三星电子进行史无前例的四轮大规模自愿退休，尤其是8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。
根据AMD的说法，裁员是为了“将资源与最大增长机会相结合”，裁员是“一系列有明确的目的性的措施之一”。AMD补充说，公司“承诺尊重受影响的员工，并帮他们渡过难关”。
2024年12月，美国芯片制造商Microchip（微芯）表示，该公司计划裁员，预计影响500名员工。根据5月报告，该企业具有约22300名员工。
2024年12月报道，Analog Devices（ADI）公司2024年全球和本地员工数量均有所减少，总共裁员数千人。
高通表示，2024年11月在圣地亚哥裁员226人。此次裁员影响圣迭哥16家工厂的员工，这中间还包括公司总部。
2024年11月，FPGA工厂莱迪思半导体（Lattice）宣布重组，将裁减约125名员工，约占员工总数14%。
2024年8月报道称，专注于3D成像的以色列芯片公司Inuitive已裁掉其80名员工中的约五分之一。
2024年3月报道，美国晶圆代工大厂格罗方德将在2024年完成人员重组，针对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员，如采购、财务等，并计划在印度重新招人担任这些职务。
2024年3月消息，KLA（科磊）表示，决定在2024年底之前退出平板显示器（FPD）业务，但在2024年底停止生产后，将继续为其停产产品线的安装基础提供服务。
2024年11月，Wolfspeed表示将关闭美国150mm碳化硅达勒姆工厂，并裁员20%，即1000人，这是一项价值4.5亿美元的重组计划。
2024年9月报道，有关人员表示，东芝日本集团已有3000多人申请提前退休，这是东芝管理层精简工作的一部分，约占东芝日本员工总数的5%。
2024年8月，英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，在全球裁员1400人，并将另外1400个职位迁移至劳动力成本较低的国家/地区。
2024年6月，安森美（Onsemi）表示，在全球裁员约1000人。该公司还将整合9个站点，并重新分配另外300名员工或要求他们搬迁到另一个站点。
2024年3月，瑞萨电子决定推迟2024年4月至10月的定期加薪。瑞萨表示，日本国内外的裁员规模有限。一半的裁员对象是海外员工，无论其职位如何。
2024年11月，中国台湾存储模组厂品安科技宣布，遣散约250名代工业务相关员工，数量约公司总人数541人的一半。此外，品安大股东暨董事金士顿也全面退出董事会。
PCB厂商竞国2024年10月宣布，公司董事会决议通过调整中国台湾厂运营规划及员工解雇相关事宜，停止中国台湾厂生产计划，未来将订单转移至中国大陆子公司竞陆电子(昆山)有限公司生产。竞国初估解雇员工数约360人，后续会保留约50名人力。
2024年3月报道，中国台湾半导体等相关材料公司力森诺科，于2023年10月决定关闭其位于新竹科学园区的工厂，2024年3月有510名员工分三批陆续遣散。
2024年11月供应链传出，PC大厂惠普继之前调整采购体系后再度进行人事调整，此次针对采购高级主管及研发业务。据悉农历年前，中国台湾研发部门再裁员一波，幅度达5%~10%，重心持续移回北美。
2024年8月报道，戴尔传出重大重组，将裁员1.25万名员工，占该公司全球职员10%。戴尔重组销售部门，手段包括裁员，旨在实现营运现代化，以加强对AI的关注。
2024年9月报道，IBM裁撤大量员工，并试图保持低调。员工表示，IBM云经历“大规模裁员”，影响数千人，主要是针对高级程序员、销售和支持人员。这些员工的工作将转移到印度。
2024年8月报道，聊天机器人初创公司Character.AI解雇至少5%员工，被解雇的员工大多负责这家初创公司的营销和招聘工作。
2024年8月报道，知情的人偷偷表示，苹果公司采取罕见举措，服务部门裁员约100人。
2024年9月，美国激光雷达公司Luminar表示，通过进一步裁员来重组业务。预计到2024年底员工数将与2024年初的总员工数相比减少30%，遣散费等支出约为400万~600万美元。
2024年3月，爱立信表示，在瑞典裁员约1200名员工，以应对移动服务行业支出放缓的局面。
2024年11月，西门子CEO Roland Busch表示，将全世界内裁员至多5000人，以应对陷入困境的工厂自动化业务。该公司在全球数字工业领域拥有70000名员工。
欧姆龙2月宣布，作为重组过程的一部分，将在全世界内裁员2000人，约占28000人总数的7%。该公司将在日本寻求1000人自愿离职。
